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« CMNF » : différence entre les versions

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|Description=La '''plate-forme Centrale de Micro Nano Fabrication, CMNF''', s’étend sur 1600m² de salle blanche certifiés ISO6 et 260m² supplémentaires dédiés au back-end. La centrale dispose d’une large palette d’équipements allant des basiques de l’'''industrie du semi-conducteur aux équipements de pointe en micro-nanofabrication'''. La salle blanche de l’'''[[IEMN]]''' constitue une plate-forme multidisciplinaire pour la fabrication de composants et systèmes avancés dans des domaines variés tels que les bioMEMs, la photonique ou l’acoustique.
|Description=La '''plate-forme Centrale de Micro Nano Fabrication, CMNF''', s’étend sur 1600m² de salle blanche certifiés ISO6 et 260m² supplémentaires dédiés au back-end. La centrale dispose d’une large palette d’équipements allant des basiques de l’'''industrie du semi-conducteur aux équipements de pointe en micro-nanofabrication'''. La salle blanche de l’'''[[IEMN]]''' constitue une plate-forme multidisciplinaire pour la fabrication de composants et systèmes avancés dans des domaines variés tels que les bioMEMs, la photonique ou l’acoustique.


La mission principale de la CMNF est d’être le support technologique des équipes de recherche de l’Institut. De plus, les projets extérieurs à l’IEMN peuvent être pris en charge via une cellule d’accueil projets grâce au réseau [[RENATECH]] (réseau national des grandes centrales en micro-nanofabrication) dont l’IEMN est membre actif.
La mission principale de la CMNF est d’être le support technologique des équipes de recherche de l’Institut. De plus, les projets extérieurs à l’IEMN peuvent être pris en charge via une cellule d’accueil projets grâce au réseau [[RENATECH+]] (réseau national des grandes centrales en micro-nanofabrication) dont l’IEMN est membre actif. Dans le cadre de celui-ci, elle fait également partie du '''PEPR d’accélération pour l’électronique''' au côté des plateformes LAAS, Femto-ST, LTM et C2N.
|Discipline=Sciences & Technologies
|Discipline=Sciences & Technologies
|SousDisciplineSciences&Technologies=PE3 Physique de la matière condensée; PE7 Ingénierie des systèmes et de la communication
|SousDisciplineSciences&Technologies=PE3 Physique de la matière condensée; PE7 Ingénierie des systèmes et de la communication